溫度循環和冷熱沖擊箱的區別
點擊次數：2937 更新時間：2012-11-23
溫度循環和溫度沖擊的區別
溫沖應該是針對結構性，工藝性的缺陷的測試，而溫度變化是把器件缺陷暴露出來，當然材料缺陷也可以發現。
實踐中，溫度變化速度一般為5到10度每分鐘，低之變成了高低溫試驗，高了我們稱為快速溫變，溫度變化呈線性，試驗時間一般較長，短時間難以發現產品缺陷
溫沖一般規定變化時間在5min以內，指溫度點到達穩定時耗的時間，溫度變化不追求線性，只追求速度，一般過沖較大
失效機理不一樣：
1. 溫度循環和溫度沖擊zui大的區別是溫度變化率的大小區別。
這就導致了在不同溫度變化率的情況下，物質的熱脹冷縮的性能區別。
不同材料的CTE 的能力不同，溫度變化太快的話，會對材料的保持力（金屬鍵-李自健-共價鍵-范德華力，主要將來就是 長程有序（晶體） 和 短程有序（塑料） ） 產生影響，
一般晶格結構的材料（（金屬鍵-李自健-共價鍵-范德華力）失效機理是CTE，但是非晶格結構（范德華力）的材料（如塑料材料）不僅是CTE，還會由于溫度變化太快產生的內部由于短程有序的分子間力的劇烈變化的龜裂。
長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068 Part 2-14 Change of temperature的定義又區分為Test Na: Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb: Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc: Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.
Test Na則應屬溫度衝擊試驗（air to air）,Test Nb屬溫度循環試驗（air to air）, Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.
美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4 則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.
溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關,使用上需謹慎以免過應力（Over strress）造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.
對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板（Bare board）亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.
溫度循環試驗Temperature Cycling Test溫度循環效應:喪失電性功能,潤滑劑變質而失去潤滑作用,焊點裂化、PCB脫層、結構喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學制品破裂,焊點裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護失效.溫度循環試驗箱
1.環境模擬試驗為主要目的，在試驗應用上以高/低溫緩慢變化為主。
2.觀察焊點可靠度（Solder Reliability）為主要目的，則以快速溫度變化為主，目前針對PCBA之無鉛焊點可靠度驗證則大都以每分鐘15℃~20℃的溫變化率作為zui主要試驗條件。
溫度沖擊試驗（Thermal Shock-TST） 對于IC’s、PCB以及需具有高可靠度需求之產品進行可靠度壽命測試
全國統一銷售熱線：0769-22011982
